वायरलेस संचार और जीपीएस के लिए एआईएससी सीरीज एसएमडी वायर वाउंड सिरेमिक चिप इंडक्टर हाई क्यू हाई एसआरएफ

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AISC Series SMD Wire Wound Ceramic Chip Inductor High Q High SRF for Wireless Communications and GPS
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विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
कार्य आवृत्ति: उच्च आवृत्ति
आकार: 0402/0603/0805/1008/1210/1812
मैग्नेटाइज़र की संरचना: सिरेमिक या फेराइट
अधिष्ठापन: स्वनिर्धारित
प्रकार: श्रीमती चिप प्रारंभ करनेवाला
परिचालन तापमान: -40℃ से +125℃
प्रमुखता देना:

एसएमडी वायर वाउंड सिरेमिक चिप इंडक्टर

,

जीपीएस के लिए हाई क्यू चिप इंडक्टर

,

वायरलेस संचार के लिए हाई एसआरएफ इंडक्टर

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: Shinhom
प्रमाणन: RoHS
मॉडल संख्या: एआईएससी श्रृंखला
भुगतान & नौवहन नियमों
पैकेजिंग विवरण: दफ़्ती
प्रसव के समय: 4 ~ 8 सप्ताह
भुगतान शर्तें: टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 1000000/महीना
उत्पाद विवरण

एआईएससी श्रृंखलाएसएमडी तार-घाव सिरेमिक प्रारंभ करनेवाला एक उच्च-आवृत्ति डिजाइन और तार-घाव संरचना की सुविधा देता है, जो उच्च क्यू कारक और उच्च स्व-अनुनाद आवृत्ति विशेषताओं की पेशकश करता है, जो उच्च-आवृत्ति सर्किट में उत्कृष्ट सिग्नल ट्रांसमिशन प्रदर्शन सुनिश्चित करता है। उत्पाद मानक के रूप में एक सिरेमिक कोर प्रदान करता है, जिसमें फेराइट कोर वैकल्पिक है, जो विभिन्न आवृत्ति और अधिष्ठापन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है। उच्च विश्वसनीयता और उत्कृष्ट तापीय स्थिरता विभिन्न परिस्थितियों में दीर्घकालिक स्थिर संचालन सुनिश्चित करती है। विभिन्न पीसीबी लेआउट आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए 0402 से 1812 तक कई मानक आकार उपलब्ध हैं। इसका व्यापक रूप से मॉडेम, मोबाइल वायरलेस डिवाइस, कॉर्डलेस फोन, जीपीएस पोजिशनिंग सिस्टम और टेलीकॉम सिस्टम में उपयोग किया जाता है।

विशेषताएँ:

  • सिरेमिक कोर (फेराइट कोर वैकल्पिक)
  • उच्च आवृत्ति डिज़ाइन
  • उत्कृष्ट Q मान
  • उत्कृष्ट एसआरएफ
  • उच्च विश्वसनीयता
  • उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता
  • आकार 0402/0603/0805/1008/1210/1812

आवेदन:

  • मोडेम
  • मोबाइल रेडियो
  • ताररहित टेलीफोन
  • ग्लोबल पोजिशनिंग सिस्टम
  • दूरसंचार प्रणाली

तकनीकी जानकारी:

  • परीक्षण: (समतुल्य स्वीकार्य), इंडक्टेंस: एचपी4191ए, क्यू:एचपी4291ए, एसआरएफ:एचपी8753बी, आरडीसी:मापा @25℃
  • ऑपरेटिंग तापमान: सिरेमिक-40℃ से +125℃
  • पैड धातुकरण: सोने की चमक के साथ टंगस्टन-निकल
  • सोल्डर विधियाँ: वेव, रिफ्लो, वाष्प चरण
  • सोल्डरेबिलिटी: 10 सेकंड के लिए अधिकतम 260℃
आकार प्रेरकत्व सीमा आकार(मिमी)एल*डब्ल्यू*एच
0402

1nH से 400nH (सिरेमिक कोर)

1.2*0.6*0.6
0603 1.6nH से 390nH (सिरेमिक कोर) 1.68*1.0*0.85
0805 2.2nH से 6.8uH (सिरेमिक कोर) 2.2*1.6*1.3
1008 3.9nH से 200nH (सिरेमिक कोर) 2.65*2.6*2.0
1210 3.9nH से 8.6uH (सिरेमिक कोर) 3.35*2.7*2.1
1210एफ 1.2uH से 470uH (फेराइट कोर) 3.35*2.7*2.1
1812एफ

1.0uH से 1000uH (फेराइट कोर)

4.56*3.25*3.0

                              वायरलेस संचार और जीपीएस के लिए एआईएससी सीरीज एसएमडी वायर वाउंड सिरेमिक चिप इंडक्टर हाई क्यू हाई एसआरएफ

                        वायरलेस संचार और जीपीएस के लिए एआईएससी सीरीज एसएमडी वायर वाउंड सिरेमिक चिप इंडक्टर हाई क्यू हाई एसआरएफ

टिप्पणियाँ: उत्पाद का आकार और अधिष्ठापन अनुकूलित किया जा सकता है

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: सिरेमिक कोर और फेराइट कोर के बीच चयन कैसे करें?

ए: सिरेमिक कोरउच्च क्यू कारक और बेहतर उच्च-आवृत्ति विशेषताओं की पेशकश करें, जो आरएफ और माइक्रोवेव बैंड के लिए उपयुक्त हैं।फेराइट कोरउच्च चुंबकीय पारगम्यता है, जो समान मात्रा में बड़े अधिष्ठापन मूल्यों की अनुमति देता है, कम आवृत्ति अनुप्रयोगों या उच्च अधिष्ठापन मूल्यों की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। सिरेमिक मानक विन्यास है, जबकि फेराइट एक वैकल्पिक विकल्प है।

प्रश्न: सर्किट डिजाइन के लिए उच्च क्यू कारक के क्या लाभ हैं?

ए:उच्च क्यू कारक का अर्थ है कम ऊर्जा हानि और विशिष्ट आवृत्तियों पर बेहतर आवृत्ति चयनात्मकता। यह गुंजयमान सर्किट लाभ और चयनात्मकता में सुधार करता है, सम्मिलन हानि को कम करता है, फ़िल्टर आउट-ऑफ-बैंड अस्वीकृति में सुधार करता है, और थरथरानवाला आवृत्ति स्थिरता को बढ़ाता है।

प्रश्न: इस श्रृंखला के लिए कौन से पैकेज आकार उपलब्ध हैं?

ए:छह मानक आकार उपलब्ध हैं:0402, 0603, 0805, 1008, 1210, और 1812. उन्हें पीसीबी स्पेस और इंडक्शन आवश्यकताओं के आधार पर लचीले ढंग से चुना जा सकता है।

प्रश्न: बहु-परत संरचना की तुलना में तार-घाव संरचना के क्या फायदे हैं?

ए:तार-घाव संरचना उच्च आवृत्तियों पर उच्च क्यू कारक और उच्च वर्तमान क्षमता प्रदान करती है, विशेष रूप से उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है जिसमें उच्च क्यू कारक और उच्च धारा की आवश्यकता होती है, जैसे आरएफ फ्रंट-एंड और पावर एम्पलीफायर।

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