ब्लूटूथ और जीपीएस मॉड्यूल के लिए हाई क्यू थिन फिल्म चिप इंडक्टर AIML0805C 1.0-470nH 300mA

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High Q Thin Film Chip Inductor AIML0805C 1.0-470nH 300mA for Bluetooth and GPS Modules
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विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
प्रतिरोध: स्थिर रोकनेवाला
आवेदन: हार्ड डिस्क, मॉडेम, प्रिंटर, डीएससी, डीवीसी, पीडीए, डीवीडी और एचडीडी
पैकेजिंग: सतही माउंट
प्रकार: श्रीमती चिप प्रारंभ करनेवाला
वर्तमान सीमा: 250mA-300mA
अधिष्ठापन: 1nH से 470nH
प्रमुखता देना:

थिन फिल्म चिप इंडक्टर AIML0805C

,

ब्लूटूथ मॉड्यूल के लिए चिप इंडक्टर

,

जीपीएस मॉड्यूल इंडक्टर 300mA

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: Shinhom
प्रमाणन: RoHS
मॉडल संख्या: AIML0805C
भुगतान & नौवहन नियमों
पैकेजिंग विवरण: दफ़्ती
प्रसव के समय: 4 ~ 8 सप्ताह
भुगतान शर्तें: टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 1000000/महीना
उत्पाद विवरण

AIML0805C सिरेमिक चिप इंडक्टर्स

AIML0805C सीरीज़ सिरेमिक चिप इंडक्टर को उन्नत थिन-फिल्म तकनीक का उपयोग करके निर्मित किया गया है। इंडक्टेंस रेंज 1.0nH से 470nH तक है। रेटेड करंट 300mA है। यह उच्च सेल्फ-रेज़ोनेंट फ़्रीक्वेंसी तथा कम DCR प्रदान करता है। 0805 पैकेज (2.0*1.25mm) लीडलेस डिज़ाइन के साथ हाई-डेंसिटी सरफेस-माउंट अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। एनेमल ग्लास कोटिंग उच्च सटीकता और कम प्रतिरोध बहाव प्रदान करती है। यह उत्कृष्ट सोल्डरेबिलिटी, थर्मल शॉक प्रतिरोध प्रदान करता है, और वेव सोल्डरिंग तथा रिफ्लो सोल्डरिंग दोनों प्रक्रियाओं के साथ संगत है। सूक्ष्म आकार के विकल्प जैसे 0402C/0603C भी उपलब्ध हैं। इसका व्यापक रूप से हाई-फ़्रीक्वेंसी आरएफ सर्किट, वायरलेस संचार, ब्लूटूथ मॉड्यूल, GPS, मोबाइल फोन, और विभिन्न हाई-फ़्रीक्वेंसी फ़िल्टरिंग और मैचिंग नेटवर्क में उपयोग किया जाता है।

विशेषताएं:

  1. उन्नत थिन-फिल्म तकनीक
  2. लघु आकार 0402C/0603C उपलब्ध
  3. छोटा आकार, लीडलेस डिज़ाइन हाई-डेंसिटी सरफेस माउंट के लिए उपयुक्त
  4. हाई-B का कम प्रतिरोध मान
  5. उत्कृष्ट सोल्डरेबिलिटी और हीट शॉक प्रतिरोध
  6. वेव सोल्डरिंग और रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त
  7. एनेमल-कोटेड ग्लास और उच्च सटीकता, कम प्रतिरोध बहाव
  8. पर्यावरण के अनुकूल उत्पाद

अनुप्रयोग:

  1. चिकित्सा उपकरण
  2. परीक्षण/मापन उपकरण
  3. प्रिंटर उपकरण
  4. स्वचालित उपकरण नियंत्रक
  5. कन्वर्टर्स
  6. संचार उपकरण, सेल फोन, GPS, PDA
  7. पर्सनल कंप्यूटर
  8. पोर्टेबल उपकरण
  9. CD-ROM, हार्ड डिस्क, मॉडेम, प्रिंटर
  10. DC - DC कन्वर्टर्स
  11. DSC, DVC, PDA, DVD और HDD

तकनीकी जानकारी:

  1. सोल्डरेबिलिटी: टर्मिनल इलेक्ट्रोड का 90% हिस्सा कवर होना चाहिए, प्रीहीट: 160 सेकंड के लिए @ 260℃±5℃, सोल्डर: H63AA यूटेक्टिक सोल्डर, फ्लक्स: रोसिन, 5 सेकंड ±1 सेकंड के लिए डुबोएं
  2. थर्मल शॉक: जब तापमान प्रत्येक 100 चक्रों के लिए 30 मिनट तक -40℃ और +85℃ रहता है, तब इंडक्टेंस प्रारंभिक मान के ±5% के भीतर और Q प्रारंभिक मान के ±30% के भीतर होना चाहिए
  3. ऑपरेटिंग तापमान: -25℃ से +85℃
  4. भंडारण तापमान: -40℃ से +85℃

ब्लूटूथ और जीपीएस मॉड्यूल के लिए हाई क्यू थिन फिल्म चिप इंडक्टर AIML0805C 1.0-470nH 300mA

ब्लूटूथ और जीपीएस मॉड्यूल के लिए हाई क्यू थिन फिल्म चिप इंडक्टर AIML0805C 1.0-470nH 300mA

नोट: सभी विनिर्देश बिना किसी पूर्व सूचना के परिवर्तन के अधीन हैं।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न (FAQ)

प्रश्न: मल्टी-लेयर सिरेमिक तकनीक की तुलना में थिन-फिल्म तकनीक के क्या फायदे हैं?

उत्तर: थिन-फिल्म तकनीक निर्माण के लिए फोटोलिथोग्राफी प्रक्रियाओं का उपयोग करती है, जो उच्च सटीकता, सख्त इंडक्टेंस टॉलरेंस और कम पैरासिटिक पैरामीटर प्रदान करती है। यह उच्च आवृत्तियों पर उच्च Q कारक और उच्च सेल्फ-रेज़ोनेंट फ़्रीक्वेंसी प्रदान करती है, जिससे यह विशेष रूप से आरएफ और माइक्रोवेव अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हो जाती है। मल्टी-लेयर सिरेमिक तकनीक लागत में कम है और सामान्य उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।

प्रश्न: 0805 पैकेज का आकार क्या है?

उत्तर: 0805 पैकेज का आकार 2.0*1.25mm (लंबाई * चौड़ाई) है, जिसमें लीडलेस डिज़ाइन हाई-डेंसिटी सरफेस-माउंट अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। छोटे आकार के विकल्प जैसे कि 0402C/0603C भी इस सीरीज़ में उपलब्ध हैं।

प्रश्न: एनेमल ग्लास कोटिंग के क्या फायदे हैं?

उत्तर: एनेमल ग्लास कोटिंग उच्च सटीकता और कम प्रतिरोध बहाव प्रदान करती है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि इंडक्टर तापमान परिवर्तन और दीर्घकालिक उपयोग के तहत स्थिर विद्युत प्रदर्शन बनाए रखे, जिससे उत्पाद की विश्वसनीयता में सुधार होता है।

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