वायरलेस संचार और ब्लूटूथ मॉड्यूल के लिए हाई क्यू चिप इंडक्टर AIML0603C

5000 पीसी
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कीमत
High Q Chip Inductor AIML0603C  for Wireless Communications and Bluetooth Modules
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विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
इंस्टालेशन: एसएमडी
प्रतिरोध: स्थिर रोकनेवाला
आवेदन: डीएससी, डीवीसी, पीडीए, डीवीडी और एचडीडी
पैकेजिंग: सतही माउंट
प्रकार: चिप प्रारंभ करनेवाला
वर्तमान सीमा: 300mA-500mA
प्रमुखता देना:

ब्लूटूथ के लिए AIML0603C चिप इंडक्टर

,

उच्च क्यू चिप प्रेरक वायरलेस संचार

,

वायरलेस मॉड्यूल के लिए चिप इंडक्टर

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: Shinhom
प्रमाणन: RoHS
मॉडल संख्या: AIML0603C
भुगतान & नौवहन नियमों
पैकेजिंग विवरण: दफ़्ती
प्रसव के समय: 4 ~ 8 सप्ताह
भुगतान शर्तें: टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 1000000/महीना
उत्पाद विवरण

AIML0603C सिरेमिक चिप इंडक्टर्स

AIML0603C श्रृंखला सिरेमिक चिप इंडक्टर उन्नत थिन-फिल्म तकनीक का उपयोग करके निर्मित किया गया है। इंडक्टेंस रेंज 1.2nH से 100nH तक है। रेटेड करंट 500mA है। यह उच्च सेल्फ-रेजोनेंट फ्रीक्वेंसी और कम DCR प्रदान करता है। लीडलेस डिज़ाइन के साथ 0201 अल्ट्रा-स्मॉल साइज़ (0.6×0.3mm) उच्च-घनत्व सतह-माउंट अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। इनेमल ग्लास कोटिंग उच्च परिशुद्धता और कम प्रतिरोध बहाव (रेजिस्टेंस ड्रिफ्ट) प्रदान करती है। यह उत्कृष्ट सोल्डरेबिलिटी, थर्मल शॉक प्रतिरोध प्रदान करता है, और वेव सोल्डरिंग और रीफ्लो सोल्डरिंग दोनों प्रक्रियाओं के साथ संगत है। इसका व्यापक रूप से उच्च-आवृत्ति वाले आरएफ सर्किट, वायरलेस संचार, ब्लूटूथ मॉड्यूल, जीपीएस, मोबाइल फोन और विभिन्न उच्च-आवृत्ति फ़िल्टरिंग और मिलान नेटवर्क में उपयोग किया जाता है।

विशेषताएं:

  1. उन्नत थिन-फिल्म तकनीक
  2. लघु आकार 0201 उपलब्ध
  3. छोटा आकार, लीड-रहित डिज़ाइन उच्च-घनत्व सतह माउंट के लिए उपयुक्त है
  4. उच्च-B का कम प्रतिरोध मान
  5. उत्कृष्ट सोल्डरेबिलिटी और थर्मल शॉक प्रतिरोध
  6. वेव सोल्डरिंग और रीफ्लो सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त
  7. इनेमल-कोटेड ग्लास और उच्च परिशुद्धता, कम प्रतिरोध बहाव
  8. पर्यावरण-अनुकूल उत्पाद

अनुप्रयोग:

  1. चिकित्सा उपकरण
  2. परीक्षण/मापन उपकरण
  3. प्रिंटर उपकरण
  4. स्वचालित उपकरण नियंत्रक
  5. कन्वर्टर्स
  6. संचार उपकरण, सेल फोन, जीपीएस, पीडीए
  7. पर्सनल कंप्यूटर
  8. पोर्टेबल उपकरण
  9. सीडी-रोम, हार्ड डिस्क, मॉडेम, प्रिंटर
  10. डीसी - डीसी कन्वर्टर्स
  11. डीएससी, डीवीसी, पीडीए, डीवीडी और एचडीडी

तकनीकी जानकारी:

  1. सोल्डरेबिलिटी: टर्मिनल इलेक्ट्रोड का 90% हिस्सा ढका होना चाहिए, प्रीहीट: 160 सेकंड के लिए @ 260℃±5℃ पर, सोल्डर: H63AA यूटेक्टिक सोल्डर, फ्लक्स: रोसिन, 5 सेकंड ±1 सेकंड के लिए डुबोएं
  2. थर्मल शॉक: प्रत्येक 100 चक्रों के लिए 30 मिनट तक -40℃ और +85℃ तापमान होने पर इंडक्टेंस प्रारंभिक मान के ±5% के भीतर होना चाहिए और Q प्रारंभिक मान के ±30% के भीतर होना चाहिए
  3. ऑपरेटिंग तापमान: -25℃ से +85℃
  4. भंडारण तापमान: -40℃ से +85℃

वायरलेस संचार और ब्लूटूथ मॉड्यूल के लिए हाई क्यू चिप इंडक्टर AIML0603C

वायरलेस संचार और ब्लूटूथ मॉड्यूल के लिए हाई क्यू चिप इंडक्टर AIML0603C

FAQ

प्रश्न: मल्टी-लेयर सिरेमिक तकनीक की तुलना में थिन-फिल्म तकनीक के क्या फायदे हैं?

उत्तर: थिन-फिल्म तकनीक निर्माण के लिए फोटोलिथोग्राफी प्रक्रियाओं का उपयोग करती है, जो उच्च परिशुद्धता, सख्त इंडक्टेंस टॉलरेंस और कम परजीवी पैरामीटर (पैरासिटिक पैरामीटर्स) प्रदान करती है। यह उच्च आवृत्तियों पर उच्च Q फैक्टर और उच्च सेल्फ-रेजोनेंट फ्रीक्वेंसी प्रदान करती है, जिससे यह विशेष रूप से आरएफ और माइक्रोवेव अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनती है। मल्टी-लेयर सिरेमिक तकनीक की लागत कम होती है और यह सामान्य उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।

प्रश्न: 0201 अल्ट्रा-स्मॉल आकार के क्या फायदे हैं?

उत्तर: 0201 आकार (0.6×0.3mm) उपलब्ध सबसे छोटे एसएमडी पैकेजों में से एक है। यह पीसीबी स्पेस की काफी बचत करता है और उच्च-घनत्व वाले एसएमटी मॉड्यूल और कॉम्पैक्ट पोर्टेबल डिवाइस डिज़ाइनों के लिए उपयुक्त है।

प्रश्न: इनेमल ग्लास कोटिंग के क्या फायदे हैं?

उत्तर: इनेमल ग्लास कोटिंग उच्च परिशुद्धता और कम प्रतिरोध बहाव प्रदान करती है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि तापमान परिवर्तन और दीर्घकालिक उपयोग के तहत इंडक्टर स्थिर विद्युत प्रदर्शन बनाए रखता है, जिससे उत्पाद की विश्वसनीयता में सुधार होता है।


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