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उच्च विश्वसनीयता चिप पावर इंडिकेटर एसएमडी मल्टी - लेयर उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी

उच्च विश्वसनीयता चिप पावर इंडिकेटर एसएमडी मल्टी - लेयर उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी

कीमत: negotiable MOQ: चर्चा
स्थापना श्रीमती
आकार 1.6 * 0.8 * 0.8 मिमी
आवेदन संचार उपकरण, सेल फोन, जीपीएस, पीडीए
अधिष्ठापन 47nH से 33uH
प्रकार चिप प्रारंभ करनेवाला
लो डीसीआर फेराइट चिप इंडक्टर, हाई फ्रीक्वेंसी इंडक्टर 1.0 * 0.5 * 0.5 मिमी

लो डीसीआर फेराइट चिप इंडक्टर, हाई फ्रीक्वेंसी इंडक्टर 1.0 * 0.5 * 0.5 मिमी

कीमत: negotiable MOQ: चर्चा
स्थापना श्रीमती
आकार 1.0 * 0.5 * 0.5mm
आवेदन डीएससी, डीवीसी, पीडीए, डीवीडी और एचडीडी
अधिष्ठापन 47nH से 18uH
प्रकार चिप प्रारंभ करनेवाला
300mA पतली फिल्म Inductor वर्तमान कम प्रतिरोध पर्यावरण के अनुकूल

300mA पतली फिल्म Inductor वर्तमान कम प्रतिरोध पर्यावरण के अनुकूल

कीमत: negotiable MOQ: 5000PCS
प्रतिरोध फिक्स्ड रिसिस्टर
आवेदन हार्ड डिस्क, मोडेम, प्रिंटर, डीएससी, डीवीसी, पीडीए, डीवीडी और एचडीडी
पैकेजिंग माउंट सतह
प्रकार श्रीमती चिप प्रारंभ करनेवाला
वर्तमान श्रृंखला 250mA-300mA
उच्च स्व अनुनाद आवृत्ति के साथ कम डीसीआर सिरेमिक चिप संकेतक एसएमडी

उच्च स्व अनुनाद आवृत्ति के साथ कम डीसीआर सिरेमिक चिप संकेतक एसएमडी

कीमत: negotiable MOQ: 5000PCS
स्थापना SMD
प्रतिरोध फिक्स्ड रिसिस्टर
आवेदन डीएससी, डीवीसी, पीडीए, डीवीडी और एचडीडी
पैकेजिंग माउंट सतह
प्रकार चिप प्रारंभ करनेवाला
1nH - 100nH सिरेमिक चिप इंडक्टर्स, सरफेस माउंट इंडक्टर उच्च प्रदर्शन

1nH - 100nH सिरेमिक चिप इंडक्टर्स, सरफेस माउंट इंडक्टर उच्च प्रदर्शन

कीमत: negotiable MOQ: 5000PCS
स्थापना श्रीमती
अधिष्ठापन 1nH से 100nH
वर्तमान श्रृंखला 100mA से 300mA
आवेदन हार्ड डिस्क, मोडेम, प्रिंटर
पैकेजिंग माउंट सतह
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